年报]大族数控(301200)：2025年年度报告摘要
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来公司实施2025年度利润分配方案时股权登记日A股与H股的总股
本为基数，向全体股东每10股派发现金红利6元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增
公司聚焦AI算力场景，深度绑定行业龙头客户，主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。报告期内，公司业务及经营模式未出现重大变化；公司产品类型进
一步丰富，新产品研发取得较大进展，并针对热点应用场景从销售单一设备到提供全面质量管理的专业化工艺解决方案，
逐步从被动“满足”客户的真实需求向主动“助力”客户提升技术能力及盈利水平转变，不断的提高公司技术竞争护城河。
公司凭借创新商业模式及二十余年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光应
用、图像处理、电子测试等方面的技术沉淀，为PCB行业提供具备技术优势的工序解决方案，包括机械钻孔方案、高精
度背钻钻孔方案、激光钻孔方案等全品类钻孔工序产品，以及不同感光材料的激光直接成像方案、机械及激光成型方案、
光学检查及电性能检查方案等，产品大范围的应用于多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个
PCB细致划分领域，基本的产品在性能、功能、可靠性方面已达到行业领先水平，满足国内外下游知名客户的研发及量产要求，
不断促进PCB产业加工工艺技术的进步；同时，PCB制造与先进封装技术呈现融合趋势，为助力下游客户拓展先进封装
业务，提供面向2.5D、3D封装的超大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔
（二）所属行业的发展变化、市场之间的竞争格局和公司所处的行业地位PCB是电子科技类产品之母，是所有电子系统的中枢神经系统，在电子信息产业中的重要性更加突显。据Prismark预测，2024-2029年全球PCB产值的复合增长率为8.2%，行业发展持续向前。近年来，受益于AI算力产业链爆炸性成长，PCB产业迎来又一个黄金发展机遇期，PCB专用设备市场数量及技术双重提升，并逐步扩大高的附加价值设备市场的空间。
根据行业知名研究机构Prismark分析，AI算力产业链基础设施投资持续走高，服务器、数据存储器、有线网络设施
等电子终端产品需求强劲，促使2025年全球电子终端产业营收大幅度增长8.5%。
随着AI算力需求的崛起，更是把PCB产业推到了新的高度，Prismark预估2025年全球PCB产业营收规模增长15.4%至849亿美元，服务器＆数据存储、有线网络设施相关PCB的增长率分别高达46.3%及36.3%，且服务器＆数据存储器相关PCB一举跃升为最大细分场景，与之对应的18层及以上高多层板、高阶高多层HDI板、大尺寸先进封装FC-BGA载板等产能需求旺盛，促进更高价值专用加工设施市场的规模逐步扩大；另一方面，受电动化、智能化驱动，
汽车相关电子零部件成本占比进一步攀升，拉动整车的PCB需求量增加，加上个人电脑、消费电子、工业控制等领域终
端需求复苏，一同推动PCB产业显著上涨，PCB制造企业特别是AI算力相关PCB企业的投资规模逐步扩大。据Prismark预测，2024-2029年PCB行业营收复合增长率预计可达8.2%，全球及国内PCB产业规模在2029年将分别达到超千亿美元及超六百亿美元。
公司2025年持续保持市场领头羊，连续十六届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等境外主要PCB产业区域；多年来，公
司持续荣获众多行业有名的公司的合作奖项，包括越亚半导体“优秀技术合作奖”、深南电路（002916.SZ）“金牌供应
商”、奥士康（002913.SZ）“年度战略合作奖”、方正科技（600601.SH）“金牌合作伙伴”等荣誉，与客户关系从单
纯供应商向合作伙伴转变，并主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值，实现互利共赢。
公司专注于PCB市场，聚焦AI算力等高价值场景，产品布局广泛，涵盖PCB生产核心工序的诸多关键设备，据行业专业机构灼识咨询统计，2024年公司全球市场占有率6.5%，是全球PCB专用设备领域最大的供应商；公司主要产品
机械钻孔机，特别是用于AI算力场景的超高厚径比通孔钻孔机及高精度3D钻测一体机械钻孔机广受行业赞誉，根据
Prismark市场预测及公司交付数据测算，2025年全球市场占有率约50%。同时，得益于公司创新的管理架构，形成了设
备与材料、应用场景、工序、产品、技术、供应链与客户等多维协同，为行业不同细分场景提供差异化的综合解决方案。
公司是国家级高新技术企业、广东省PCB专用设备工程技术研究中心、广东省工业设计中心及深圳市知名品牌，获批设立“深圳市博士后创新实践基地”，也是宝安区“引才伯乐奖”优秀企业，荣登深圳企业专利创新实力百强榜。
公司PCB机械成型机产品（R6AHP)、UV激光钻孔机产品（UVDRILLERL650）获得广东省高新技术企业协会颁发的“广东省名优高新技术产品”，机械钻孔设备（HANS-F6MH）、PCB激光钻孔设备UVDRILLERL650BS、激光成型设备（HRD400A）入选深圳市创新产品推广应用目录，“封装基板新型激光微加工装备的研发及产业化项目”已通过深圳
市发展和改革委员会 年第四批战略性新兴起的产业扶持计划项目的验收。公司董事长杨朝辉先生凭借其远见卓识荣登2025粤港澳大湾区“创新杰出人物榜”并荣膺第二十四届深圳“创新突出贡献人物”。
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还问题造成较上期发生明显的变化□适用 ?不适用
（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
报告期内，公司营业收入577,293.55万元，较去年大幅度增长72.68%，归属上市公司股东的净利润82,426.79万元，较去年增长173.68%，主要得益于AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求持续强劲，加上消费电子、
汽车电子、工业控制等终端市场技术升级，高价值高多层板、高多层HDI板增长快速，PCB专用加工设施市场需求进一
步放大。公司紧抓AI算力PCB行业成长机遇，持续围绕“变成全球范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”这一战
略愿景，积极研发创新型解决方案，同步提升产能和产品的质量，赋能PCB产业快速扩产及技术升级，公司各种类型的产品营收
AI算力需求快速崛起，高多层板市场增长迅猛，面向新一代AIPCB技术快速迭代及新材料、工艺的快速导入，公司与行业龙头客户携手攻坚克难，助力传输速率112GbpsSerDes及以上的服务器及交换机高多层板量产；在高多层高阶
HDI板市场，公司不断推出创新工艺解决方案，突破现有方案的瓶颈及痛点，进一步夯实市场竞争力；而在更高技术需
求的类载板、IC封装基板及先进封装领域，公司各类新型激光解决方案在微小孔、微小槽及精细线路等加工获得众多行
业头部客户的工艺及品质认证，订单逐步增长；另外，在传统PCB市场，公司不断的提高各产品的综合性能，并积极把握
行业技术升级机遇，相关这类的产品获得更高市场占有率，并与行业龙头客户关系持续加深。